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— 《进步者日报》编辑部 / La rédaction
欧洲审计法院作出裁定：欧洲到2030年无法实现全球半导体市场20%的目标，实际份额将仅达11.7%。《欧盟芯片法案》框架下，至2030年已宣布的政策引导投资至少达430亿欧元，但相关决策主要由企业和成员国主导。法案规划的培训措施尚未消除阻碍产能扩张的人才短缺问题。基础设施与人力资本之间的脱节，是欧洲押注芯片领域这场赌局的核心矛盾。
核心要点
《欧盟芯片法案》宣布至少动员430亿欧元政策引导投资，目标是到2030年将欧洲在全球半导体市场的份额从约10%提升至20%。欧洲审计法院援引欧盟委员会预测：2030年实际份额将仅达11.7%。差距的形成取决于多重因素，包括融资规模、私人投资、全球竞争、能源、原材料和人才供给。2026年功率器件交货期延长，显示产业链存在紧张态势。台湾和韩国建立了与大型企业紧密挂钩的培训体系；欧洲拥有卓越研究中心，但缺乏类似的机构协调机制。推动培训体系的机构改革，是弥补人力资本差距的关键杠杆。
430亿欧元建起工厂，却找不到技术工人
德累斯顿的ESMC/台积电厂区和卡塔尼亚的意法半导体，是受《芯片法案》相关决策支持的项目。英特尔马格德堡则是一个已宣布、最终放弃的项目，从未发布任何《芯片法案》援助决定。资金是真实的，但时间表已一再推迟。每座在建工厂背后，都悬着同一个问题：谁来操作？
一座先进半导体晶圆厂不是普通的流水线。它需要材料物理工程师、刻蚀工艺专家、光刻机维护技术员——部分设备单台造价超过1亿欧元。这类人才需要多年培养，无法在招聘网站上现找现用。
培养合格劳动力，是当前各项目面临的关键挑战之一。部分功率器件交货期延长折射出一种压力：不只是产能问题，更是能否让已安装设备正常运转的问题。
信号很明确。欧洲出资盖了工厂。《芯片法案》也规划了培训措施，但资金规模相较实际需求依然有限。
台湾和韩国的领先优势，欧洲未能复制
台积电或三星的成功，不是某个芯片法案恰逢其时的产物，而是围绕芯片产业长期建设人才生态系统的结果。
台湾的模式依托工程大学、工业技术研究院（ITRI）等公共研究机构与企业之间的紧密联动。在交通大学或清华大学就读的工程师，从入学头几年起就知道自己很可能入职台积电、日月光或联发科。培训内容完全对准产业需求，人才输送稳定、可预期且规模庞大。
在韩国，三星和SK海力士建立的内部培训体系，更接近企业大学而非普通招聘计划。三星资助大学讲席，联合开设硕士课程，并在工程师正式入职晶圆厂之前就将其纳入多年期培养周期。
欧洲拥有不同类型的资源：法国CEA-Leti、比利时imec等高水平研究机构。但CEA-Leti和imec首先是研发机构，尽管imec也提供技术和在职培训，包括面向工艺操作员和助理的培训。体量不够，更重要的是，培训与在建工厂需求之间的机构联结，目前依赖欧洲能力中心框架与各成员国认定程序相结合——协调紧密程度远不及亚洲。
这一落差折射出欧洲份额的相对退步，但欧洲审计法院并未将其明确归因于培训能力的逐渐消退。
审计法院指出：目标与手段严重脱节
20%的2030年目标是”数字十年”政策框架的既定目标，《芯片法案》为此作出贡献，意在将欧洲份额翻倍，并证明欧洲大陆能在半导体地缘政治中占据一席之地。欧洲审计法院对这一目标进行了审查，结论直接：法院认为20%的目标几乎不可能实现，并援引委员会2030年11.7%的预测。
差距不容小觑——几乎相当于全部预期增长。法院将其归因于融资可能不足、全球竞争、成员国及私营部门行动，以及能源等因素。
建设晶圆厂与培养工程师，所需周期相近且同样漫长。这两条时间线本应在《芯片法案》设计之初就保持同步。相关项目和《芯片法案》框架确实配套了培训措施，但规模尚未填补已有的人才缺口。
标普全球指出，受人工智能、交通电气化和工业设备驱动，全球半导体需求将持续增长。欧洲瞄准的是一个不断扩大的市场。在一个远大于2023年规模的市场中占据11.7%，实际生产量仍高于现有水平。但在关键细分领域实现技术自主的目标，依然面临威胁。
这种雄心与手段之间的落差，是设计层面的问题，不是执行层面的问题。现在仍有时间从中汲取教训。
产业界已在捕捉的预警信号
功率器件交货期延长，不是供应链管理中的小插曲。它揭示了工业需求与实际供给能力之间真实存在的张力。当一家汽车企业或工业设备制造商等待关键零部件超过一年，它会调整投资计划、技术选型，有时甚至调整生产布局。
这种压力正在强化《欧盟芯片法案》原本试图打破的恶性循环：欧洲依赖自己无法大规模生产的芯片，由此产生地缘政治和产业脆弱性，这为大规模投资提供了理由，但若投资无法带来预期产能，脆弱性依然不变。
工业机器人正是这一机制的典型写照：自动化程度越高，对专用半导体的需求越大，芯片生产链上的每一处瓶颈就越会向整个经济蔓延。《欧盟芯片法案》正是为切断这个死结而设计的。其成效在很大程度上取决于人力资本能否同步培育。
追踪电子元器件市场的GlobX指出，部分细分领域的短缺已波及欧洲国防和航空航天行业——而工业自主恰恰是为了保护这两个领域。紧迫性并非抽象。
改变欧洲轨迹的可用杠杆，2035年前仍有窗口
11.7%的2030年预测描述的是当前轨迹，不是永久上限。现在做出的决策可以改变走向，效果将在2030至2035年间显现。
欧盟机构和成员国手中握有两个杠杆。
第一个是培训。已有可供加速推广的模式：比利时imec已为晶圆厂技术员提供短期强化培训；CEA-Leti与企业合作培养工程师。这些机制在小规模上运作良好。
将其推广至欧洲大陆层面，配备专项资金和量化毕业人数目标，在技术上完全可行。德国已与各州启动讨论，计划在理工大学工程专业课程中纳入半导体模块。法国在意法半导体投资的带动下，在克罗勒开设了专属培训园区。这些举措已经存在，但仍各自为政。
第二个杠杆是留才。欧洲培养出工程师，但其中相当一部分可能被薪资更高、项目规模更大的目的地所吸引。研发投入与人才政策之间的这种张力已有据可查：若不改善尖端产业的工作条件和薪酬待遇，欧洲培训的人才将为他人所用。在建的晶圆厂若能提供与新竹或水原相当的职业发展前景，就能成为留住人才的锚点。为此，它们必须全面投产，在技术水准和产量规模上都足以让岗位具有吸引力。
要超越11.7%的预期，需要晶圆厂真正投产、经过培训的人员流量充足，以及有效的人才留用机制。当前框架在投资和项目方面仍存在重大不确定性。
11.7%的预测来自委员会援引的IDC数据；生产周期、产能和技术依赖是重要的风险与制约因素，但未必是这一预测的唯一假设前提。在此情形下，《芯片法案》原计划动员至少860亿欧元，将欧洲份额推至2030年的11.7%——远低于20%的目标——工业自主权的问题将延续至下一个十年。
快速培训还是精深培训：摆在布鲁塞尔面前的真正政策选择
要为在建晶圆厂快速补充工艺技术员，需要加快现有培训项目的节奏。要培养能够设计下一代工艺、能与台积电或英特尔研发团队竞争的工程师，则需要更长时间。两者都需要，但这一张力是真实存在的。
《芯片法案》的资金中没有专门划拨给大规模培训的预算条目。教育仍属成员国权限，欧洲在这一领域的协调依然碎片化。每个成员国各自摸索，往往并不清楚邻近晶圆厂究竟需要招聘什么样的人。
建设基础设施却不同步培训操作人员，可能导致生产资产闲置。在半导体领域，闲置代价远高于其他行业——设备价值动辄数亿欧元，技术竞争窗口极为短暂。
欧盟委员会和欧洲半导体委员会是半导体危机响应的协调机制。芯片联合技术启动计划（Chips Joint Undertaking）由根据《芯片法案》同步通过的（欧盟）2023/1782号条例将关键数字技术联合技术启动计划转型而来，负责统筹研究与培训工作。其培训职权涵盖技能和培训行动，尽管具体资金规模和执行成效尚存争议。扩大其职权范围，为培训项目设定量化目标并配备专项资金，是一个效果立竿见影的政治决策。
将资金优先方向调整至培训领域，是实现预期工业目标的关键杠杆。
来源
- LineSight，《构建欧洲芯片未来：应对半导体产业挑战》
- 欧洲审计法院，《欧盟芯片法案》报告（European Court of Auditors）
- 标普全球，全球半导体市场分析
- GlobX，电子元器件市场追踪
