En 2024, la Chine représentait environ 28 % de la capacité mondiale mesurée en wafers équivalent 200 mm selon SEMI. Les financements publics chinois consacrés au secteur sont estimés à environ 150 milliards de dollars depuis 2014, selon le CSIS. Maintenir une coalition de blocus sur une longue durée exige une cohérence politique qui traverse plusieurs cycles électoraux et résiste aux pressions économiques des alliés européens et asiatiques, une contrainte que ni la rivalité soviétique ni la guerre commerciale avec le Japon n’avaient imposée à cette échelle.

L’essentiel

  • Selon le périmètre SEMI des fabs 300 mm, la part chinoise est passée de 8 % en 2015 à une projection de 20 % en 2024. Les financements publics cumulés sont estimés à environ 150 milliards de dollars depuis 2014 selon le CSIS.
  • Ce rattrapage porte sur les nœuds matures (28 nm et plus) : les puces les plus avancées (3-5 nm) restent hors de portée, faute d’accès aux équipements ASML et aux outils EDA occidentaux.
  • Mathieu Duchâtel (MERICS) identifie dans les semi-conducteurs un marathon industriel de longue haleine, dont l’issue dépend autant de la tenue de la coalition occidentale que des capacités chinoises.
  • Le rattrapage chinois dans les nœuds avancés exigerait un délai prolongé dans les conditions actuelles, à supposer que les restrictions restent en place et qu’une percée endogène soit possible, une durée qui dépasse plusieurs cycles politiques en Occident.
  • La bipolarisation technologique est en cours, mais réversible sous conditions : la question ouverte est celle de la durabilité politique du blocus, pas de sa faisabilité technique.

La montée en puissance qui mérite d’être mesurée correctement

Tripler une part de marché en neuf ans, cela mérite d’être mis en perspective avant de conclure.

En 2015, la Chine détenait 8 % de la capacité mondiale des fabs 300 mm selon SEMI. En 2024, la Chine représentait environ 28 % de la capacité mondiale mesurée en wafers équivalent 200 mm selon SEMI. La progression est réelle. Mais elle porte sur un segment précis : les nœuds matures, c’est-à-dire les puces de 28 nanomètres et plus. Ces composants alimentent l’électronique grand public, l’automobile, les équipements industriels, les systèmes de défense conventionnels.

Ils sont utiles, profitables, et stratégiques à leur niveau. Ils ne constituent pas le sommet de la chaîne.

Le sommet appartient toujours à TSMC, Samsung et Intel : des puces de 3 à 5 nanomètres que ni SMIC ni aucun autre fondeur chinois ne produit à ce jour. Cet écart est une frontière technique et industrielle que les restrictions sur les équipements d’exposition EUV d’ASML et sur les logiciels de conception EDA maintiennent fermée.

Comprendre la montée en puissance chinoise exige donc deux lectures simultanées : une progression réelle dans les nœuds matures, une stagnation relative dans les nœuds avancés. Les deux coexistent, et les deux comptent.

Les limites des 200 milliards d’investissements publics

L’investissement d’État est massif par toute comparaison raisonnable. Depuis 2014, le « Big Fund » a déployé trois cycles de financement : les fonds I, II et III, ce dernier ayant été lancé en 2024. Les financements publics cumulés sont estimés à environ 150 milliards de dollars depuis 2014 et couvrent la construction de fabs, la formation d’ingénieurs et le soutien à la demande domestique, sans ventilation vérifiée des postes de dépense.

Ces ressources ont accéléré et élargi un tissu industriel chinois déjà existant. Selon Rhodium, SMIC peut produire certains SoC 7 nm avec des techniques DUV alternatives, sous réserve de l’accès aux pièces et au service des équipements. CXMT monte en puissance sur les mémoires DRAM. La filière d’emballage et de test (packaging) s’est considérablement renforcée.

Les exportations EUV d’ASML vers la Chine sont bloquées en pratique depuis l’expiration non renouvelée de la licence en 2019; les règles néerlandaises ont été renforcées en septembre 2023. Certains logiciels et technologies EDA de Synopsys et Cadence sont soumis à des contrôles et exigences de licences américaines ciblés, notamment pour certaines technologies ou entités chinoises. Ces deux goulots d’étranglement peuvent être contournés par l’accès à des technologies étrangères ou par des percées domestiques, et ne se résolvent pas par le seul financement.

Mathieu Duchâtel identifie la course aux semi-conducteurs comme un marathon plutôt qu’un sprint, dont l’issue dépend de facteurs politiques et technologiques multiples.

Le blocus comme défi politique autant que technologique

Une telle durée dépasse l’horizon naturel de toute coalition démocratique. L’ECRA de 2018 constitue un cadre légal; les contrôles américains spécifiques aux semi-conducteurs avancés chinois ont été fortement étendus en octobre 2022, avec des mises à jour successives. Les Pays-Bas ont instauré leurs propres contrôles renforcés sur certains équipements avancés en septembre 2023, dans un contexte de coordination avec les alliés. Le Japon a rejoint la coalition sur les équipements de gravure. Cette coordination trilatérale représente une convergence significative en matière de contrôles technologiques.

Mais tenir cette convergence sur cinq à six cycles électoraux américains, deux à trois gouvernements néerlandais, et plusieurs alternances japonaises, c’est une contrainte d’une nature différente. La rivalité soviétique avait les CoCom, mais portait sur des technologies moins intégrées à l’économie mondiale. La pression sur le Japon dans les années 1980 concernait un allié sous traité de sécurité, pas un compétiteur systémique qui représente simultanément le premier partenaire commercial de l’Union européenne.

Ce point mérite d’être mis en regard d’une lecture concurrente. L’économiste Thomas Philippon, dans ses travaux sur la concentration des marchés et les structures de pouvoir économique, rappelle que les coalitions de contrôle tendent à se fissurer là où les incitations commerciales sont les plus fortes. Les entreprises européennes de semi-conducteurs, ASML en premier lieu, mais aussi les équipementiers allemands et les chimistes japonais, subissent une pression réelle de leurs actionnaires et de leurs clients industriels qui souhaiteraient retrouver accès au marché chinois. Des exemptions temporaires et des régimes de licence ont existé pour limiter les perturbations de chaînes d’approvisionnement; leur causalité exacte ne peut pas être réduite à la pression commerciale.

Le scénario d’un blocus maintenu trente ans suppose une cohérence politique que les démocraties ont rarement démontrée sur des enjeux économiquement coûteux pour leurs propres acteurs. Les États-Unis maintiennent l’embargo cubain depuis 1962, ce qui montre qu’un tel maintien reste possible ; cette variable structurante échappe toutefois à la seule analyse technologique.

À cela s’ajoute une dynamique déjà observée dans d’autres géographies : les pays qui ne conçoivent pas leurs technologies cherchent à les héberger ou à les financer, dans l’espoir de raccourcir leur dépendance. La Chine fait plus que cela, elle tente de reconstruire la chaîne entière, mais le calendrier reste gouverné par des réalités physiques et organisationnelles qui ne s’achètent pas.

La montée en puissance de la Chine dans les nœuds matures

Pendant que le débat se concentre sur l’écart dans les nœuds avancés, la Chine renforce sa capacité dans les nœuds matures. Et cela a des conséquences concrètes pour l’industrie mondiale.

Les puces de 28 nanomètres et au-dessus représentent une part significative du marché mondial des semi-conducteurs en valeur et équipent les applications critiques. Elles équipent les voitures électriques, les systèmes industriels, les équipements de télécommunications, les armements conventionnels. La capacité chinoise dans certains segments matures crée des dépendances sectorielles qui doivent être évaluées par produit, fournisseur et chaîne d’approvisionnement.

C’est une stratégie cohérente. La Chine n’a pas besoin de fabriquer des puces à 3 nanomètres pour équiper ses drones militaires ou ses véhicules électriques. Elle a besoin de sécuriser son approvisionnement dans les catégories où la demande est la plus large et la substituabilité la plus faible. La montée en puissance dans les nœuds matures remplit cet objectif.

Corollaire direct : les fondeurs taïwanais, coréens et européens subissent une pression accrue sur ces segments de marché. TSMC reste présente dans les nœuds matures avec une stratégie centrée sur les technologies spécialisées, tandis que la concurrence chinoise y est renforcée par des soutiens publics. Cette logique de captation de filière par la subsidiation est bien documentée dans d’autres industries asiatiques, et elle se répète ici avec des enjeux stratégiques plus élevés.

Deux générations pour trancher : les scénarios du temps long

Duchâtel identifie la question sans la trancher, et les données disponibles ne permettent pas de le faire avec certitude : la trajectoire que suivra la bipolarisation technologique d’ici 2050 reste indéterminée.

Deux scénarios structurent le débat, sans qu’aucun soit prévisible avec certitude.

Dans le premier scénario, le cadre restrictif se maintient. Les Pays-Bas maintiendraient les restrictions ASML face aux pressions commerciales. Le Japon et la Corée du Sud restent dans la coalition. La Chine progresse dans les nœuds matures, mais l’écart dans les nœuds avancés se réduit à long terme. Deux trajectoires technologiques se dessinent : l’une centrée sur les puces avancées occidentales, l’autre sur la montée en puissance chinoise dans les nœuds matures.

Les pays tiers, Inde, ASEAN, Afrique, choisissent leurs standards d’infrastructure selon leurs alliances politiques. Cette bifurcation affecterait la structure du commerce mondial des composants et aurait des conséquences pour les acteurs non alignés.

Dans le second scénario, le cadre restrictif pourrait se relâcher sous la pression commerciale. Les pressions européennes pourraient aboutir à des régimes d’exception élargis. La Chine accèderait à des équipements de génération intermédiaire.

Dans ce scénario, la question n’est plus celle du blocus mais de la négociation : quelles technologies rester à partager, et à quelles conditions.

Les signaux à surveiller sont précis. La part chinoise dans les nœuds de 14 nanomètres et au-dessus donnera une lecture trimestrielle de la progression dans les matures. Les licences accordées ou refusées par La Haye pour les équipements ASML intermédiaires indiqueront la robustesse de la coalition néerlandaise. Les investissements de TSMC hors Taiwan, en Arizona, en Allemagne, au Japon, signaleront à quelle vitesse la chaîne critique se décentralise et se met à l’abri d’une contingence taïwanaise.

Un troisième facteur, moins discuté, pourrait être décisif : la vitesse à laquelle l’IA elle-même accélère la conception de nouveaux nœuds. Si les outils de conception automatisée permettent de comprimer les cycles de développement, le délai de vingt à trente ans estimé aujourd’hui pourrait se révéler trop long, ou trop court selon qui dispose de ces outils en premier. C’est une variable que les projections actuelles peinent à modéliser.

Le coût d’une économie mondiale fragmentée

Une dimension souvent sous-estimée dans cette analyse : ce que la bipolarisation coûte aux économies qui ne sont ni chinoises ni américaines.

L’Europe, particulièrement, se trouve dans une position inconfortable. Elle héberge ASML, premier maillon de la chaîne d’équipement mondial, et sa filière automobile dépend à la fois des puces avancées américano-taïwanaises et du marché chinois. Le Chips Act prévoit plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics; le total des investissements publics et privés orientés par les politiques dépasse 100 milliards d’euros et vise à porter la part de marché mondiale européenne des semi-conducteurs à 20 % d’ici 2030. La fragmentation géopolitique rend cet objectif plus urgent et plus difficile simultanément.

Les économies émergentes subissent quant à elles les conséquences sans peser sur les décisions. Leurs industries se numérisent avec des puces dont la provenance conditionne les relations diplomatiques de leurs fournisseurs. Comme l’IA déployée dans les pays du Golfe révèle une dépendance aux infrastructures conçues ailleurs, la fragmentation des chaînes de semi-conducteurs crée des formes de dépendance technologique que les pays tiers n’ont ni les moyens de résoudre ni le poids pour infléchir.

Le coût n’est donc pas seulement supporté par la Chine, qui investit massivement pour réduire sa vulnérabilité, ni par les États-Unis, qui financent le CHIPS Act pour renforcer leur propre base industrielle. Il est aussi supporté par les alliés qui appliquent des restrictions sur leurs propres exportateurs, et par les marchés émergents qui se retrouvent pris entre deux systèmes technologiques incompatibles.

La situation dans vingt ans reste incertaine. Les décisions prises dans les trois prochaines années, chez ASML, à Washington et à Pékin, pèseront probablement plus dans la balance que tous les plans quinquennaux déjà annoncés.

Sources

  1. Mathieu Duchâtel, « Semi-conducteurs : le marathon chinois », Revue Défense Nationale, 2026, https://shs.cairn.info/revue-defense-nationale-2026-7-page-46?lang=fr
  2. CSIS China Power, China’s Progress in Semiconductor Self-Sufficiency (csis.org/programs/china-power-project)
  3. Rhodium Group, China’s Chip Industry Under Export Controls, rapports 2023-2024
  4. Commission européenne, Règlement européen sur les semi-conducteurs (European Chips Act), 2023
  5. Synopsys / Cadence, restrictions EDA, Bureau of Industry and Security, U.S. Department of Commerce (règles d’octobre 2022 et mises à jour 2023)