L’Europe produit moins de 10 % des semi-conducteurs mondiaux et dépend de capacités extra-européennes pour la fabrication et le packaging de nombreuses puces de pointe, dont celles utilisées dans l’IA. Le Chips Act prévoit plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics et politiques jusqu’en 2030, avec un effet attendu sur l’investissement privé ; les annonces de projets associées ont ensuite dépassé ce montant. Le futur site TSMC de Dresde produira des puces en 12 à 28 nanomètres à partir de 2027 : des composants solides pour l’automobile et l’industrie, nettement en retrait des procédés logiques de pointe de 2 à 3 nm, où comptent aussi l’architecture et le packaging. Ce décalage résulte de facteurs industriels et politiques dont les implications méritent d’être examinées sans fatalisme ni illusion.

L’essentiel

  • L’Europe maîtrise les semi-conducteurs industriels et reste dépendante pour les puces IA de pointe. Sa politique vise à réduire cette dépendance, elle n’y parvient pas encore.
  • L’UE pèse 8,8 % des revenus mondiaux de la chaîne de valeur en 2025. L’UE ne dispose pas encore d’une grande fonderie marchande ouverte comparable à TSMC pour les nœuds les plus avancés ; elle possède toutefois une production avancée Intel 4/Intel 3 à Leixlip, en Irlande. Une part importante des grands concepteurs de puces IA de pointe est américaine, mais les conceptions avancées ne proviennent pas exclusivement des États-Unis ; la fabrication est concentrée à Taïwan et en Corée du Sud. La seule capacité de classe 3 nm sur son sol, l’usine Intel de Leixlip en Irlande, est d’abord destinée aux produits Intel, mais Intel prévoit également d’y fournir de la capacité à des clients d’Intel Foundry (COM(2026)504 ; Council EU 10094/2026).
  • TSMC Dresden, opérationnel en 2027 en technologie 12-28 nm, renforce la filière automobile et industrielle européenne mais ne comble pas le déficit en puces IA de pointe.
  • La tension entre souveraineté technologique et coût du découplage complet structure le débat. Entrer dans les nœuds avancés exige des investissements très élevés. Aucune source primaire n’établit que les États membres refusent de les engager.
  • D’ici 2035, la question de savoir si l’Europe peut tenir cette position intermédiaire sans se retrouver exclue des chaînes de valeur de l’IA reste ouverte.

L’Europe pèse moins de 10 % du marché mondial, et la tendance est à la baisse

En 2000, l’Europe produisait une part significative des semi-conducteurs mondiaux. En 2025, cette part est tombée sous 10 %. Dans le scénario de référence, la Commission projette environ 9,6 % pour le segment global des semi-conducteurs en 2030 ; les parts IDM et fabless sont présentées séparément et ne doivent pas être additionnées ou confondues. L’objectif politique reste 20 %. Les financements mobilisés ne suffisent pas nécessairement à inverser une trajectoire de long terme.

Ce recul dit quelque chose de précis sur la nature du secteur. Fabriquer des semi-conducteurs compétitifs exige des investissements cumulatifs colossaux, une main-d’œuvre d’ingénieurs formés sur les équipements les plus récents, et des écosystèmes de sous-traitants que l’on ne reconstitue pas en quelques années. TSMC, Samsung et Intel ont investi massivement pendant plusieurs décennies pour atteindre le nœud 3 nm. L’Europe doit encore réunir des investissements cumulés dans les nœuds avancés, et les capacités de financement nécessaires restent à réunir.

Proposé en 2022, le European Chips Act a été adopté en septembre 2023 ; il vise la résilience de l’ensemble de l’écosystème, y compris les puces destinées aux secteurs automobile et industriel, ainsi que les technologies et capacités avancées. Le premier objectif est en bonne voie. L’objectif de capacités avancées reste poursuivi, mais les capacités et financements nécessaires demeurent à construire. C’est dans cet écart entre ambition initiale et résultat probable que se loge toute la question stratégique.

TSMC Dresden : une avancée réelle pour l’industrie, insuffisante pour l’IA

Le site de Dresde est présenté comme le symbole du renouveau industriel européen, et il l’est, dans un périmètre précis. TSMC y investit avec Infineon, NXP et Bosch dans une structure conjointe baptisée European Semiconductor Manufacturing Company. La production débutera en 2027 sur des procédés en 12 à 28 nanomètres, des technologies maîtrisées depuis plusieurs années mais qui répondent exactement aux besoins de l’automobile électrique, des systèmes de contrôle industriel, et de l’électronique embarquée. Pour ces usages, la finesse du nœud importe moins que la fiabilité et la disponibilité.

L’UE importe une part importante de certains composants et dépend notamment d’installations asiatiques pour plusieurs étapes de fabrication et d’assemblage ; la crise des semi-conducteurs de 2021-2022 a gravement perturbé et parfois interrompu la production automobile européenne, sans démontrer une paralysie générale et permanente de toutes les usines. TSMC Dresden réduit une partie de la dépendance européenne pour des puces automobiles et industrielles de 12 à 28 nm, mais pas pour les puces IA de pointe sous 5 nm. Le document 10094/26 ADD 6 confirme des vulnérabilités européennes et la nécessité d’investissements, mais ne fournit pas de donnée établissant une amélioration significative spécifiquement pour les nœuds 12-28 nm.

Mais il y a un gouffre entre 12 nm et 3 nm. Les accélérateurs récents utilisés pour les grands modèles, comme le NVIDIA H100, sont souvent fabriqués sur des nœuds sous 5 nm, mais le NVIDIA A100 est fabriqué en 7 nm. Les capacités de logique de pointe sont très concentrées chez TSMC, Samsung et Intel, principalement à Taïwan, en Corée du Sud et aux États-Unis. Depuis 2026, l’UE soutient une ligne pilote avancée à imec, orientée vers des technologies au-delà de 2 nm ; cette ligne reste un pilote, sans production commerciale de masse.

Pour aller plus loin sur les dynamiques concurrentielles mondiales dans les semi-conducteurs, la bataille des semi-conducteurs sur fond de subventions publiques massives offre un panorama utile des investissements en cours aux États-Unis et en Asie.

Un choix stratégique, pas un échec par défaut

La tension entre souveraineté technologique et coût du découplage est dans l’analyse que Mathieu Duchâtel développe sur la bipolarité sino-américaine et ses implications pour l’Europe. Dans ses travaux sur les ambitions de Xi Jinping et le retour de la rivalité des blocs, Duchâtel souligne que l’Europe se trouve contrainte de définir sa propre conception de la sécurité économique, entre un découplage complet trop coûteux et une dépendance maintenue trop risquée. TSMC Dresden illustre cette tension dans une décision industrielle concrète : le site renforce les capacités européennes pour des nœuds matures, tandis que le coût d’un découplage dans les nœuds les plus avancés demeure difficile à établir.

Ce positionnement a une logique. Les nœuds 12-28 nm restent importants pour de nombreuses applications automobiles et industrielles. Les sécuriser sur sol européen répond à un besoin réel et immédiat. Développer des nœuds avancés nécessite des investissements, des talents et un écosystème considérables, mais les options politiques ne se limitent pas nécessairement à une rivalité frontale avec les leaders existants.

La lecture complémentaire de Thomas Philippon sur la concentration des marchés et les conditions de la concurrence industrielle éclaire un autre angle. Philippon a montré que les marchés américains sont devenus structurellement moins concurrentiels que les marchés européens dans de nombreux secteurs, ce qui crée paradoxalement des rentes que des entrants pourraient contester avec les bons instruments. La concentration des capacités de pointe accroît le risque systémique ; elle peut justifier des investissements de diversification, mais ne signifie pas que des capacités alternatives puissent être créées rapidement. Mais les barrières financières, technologiques, industrielles et humaines à l’entrée dans les nœuds avancés sont extrêmement élevées, et l’argument de la concentration ne suffit pas à lui seul à justifier l’entrée.

L’enjeu n’est donc pas de savoir si l’Europe a bien fait de ne pas viser le nœud 3 nm maintenant. L’enjeu est de savoir si la position intermédiaire qu’elle consolide lui laisse suffisamment de leviers pour ne pas être marginalisée dans la chaîne de valeur de l’IA au cours de la prochaine décennie.

La dépendance pour l’IA de pointe n’est pas symétrique entre alliés

Il faut distinguer deux types de dépendance. La dépendance envers des alliés démocratiques comme les États-Unis, TSMC Taiwan ou la Corée du Sud comporte des risques politiques gérables dans un cadre de coopération atlantique. La dépendance envers des acteurs soumis à une pression géopolitique croissante, notamment Taiwan au centre de la rivalité sino-américaine, est d’une nature différente.

TSMC occupe une place prépondérante dans la production mondiale des nœuds les plus avancés. Une perturbation majeure et durable de la production taïwanaise aurait probablement de fortes conséquences mondiales pour l’approvisionnement en puces IA avancées, et l’Europe y serait très exposée, avec des capacités locales de substitution très limitées tandis que les alternatives hors UE resteraient elles-mêmes contraintes. Les États-Unis ont répondu à ce risque par le CHIPS and Science Act, qui subventionne massivement la construction de fabs avancées sur leur sol. L’UE dispose du Chips Act et d’une proposition Chips Act 2.0 visant notamment les puces avancées, mais son niveau de financement et de maturité industrielle diffèrent du programme américain.

Cette asymétrie dans la gestion du risque géopolitique est documentée dans COM(2026)504 : la Commission souligne la fragilité de l’écosystème européen, les vulnérabilités de l’industrie utilisatrice et les dépendances envers les pays tiers ; elle ne formule pas cette conclusion avec l’expression « risque systémique ». Le document identifie des partenariats stratégiques avec des alliés comme voie de réduction du risque, qui peuvent réduire ou diversifier certaines dépendances sans garantir à eux seuls une autonomie complète. C’est une réponse honnête mais limitée, qui transfère une partie de la gestion du risque vers la diplomatie et la coopération internationale plutôt que vers la capacité industrielle propre.

La question de la souveraineté numérique est d’autant plus critique qu’elle touche aux infrastructures de chiffrement et de sécurité : qui adoptera le chiffrement post-quantique le premier contrôlera l’information montre que la dépendance technologique en cascade concerne aussi les couches logicielles et cryptographiques qui s’appuient sur ces mêmes puces.

La conception et les équipements : le périmètre industriel européen

La dépendance en fabrication de pointe masque une réalité plus nuancée dans deux segments adjacents. L’Europe est le leader mondial des équipements de lithographie : ASML, basée à Veldhoven aux Pays-Bas, est le seul fournisseur de systèmes de lithographie EUV, utilisés dans la fabrication des puces les plus avancées, y compris les générations sous 5 nm. Sans les machines EUV d’ASML, la fabrication des puces logiques de pointe de TSMC, Samsung et Intel serait gravement compromise. Cette position constitue un levier géopolitique : depuis le 1er septembre 2023, les Pays-Bas ont renforcé les contrôles à l’exportation d’équipements avancés, notamment certains systèmes DUV ; l’accès chinois aux systèmes EUV était déjà bloqué par les restrictions de licences.

La conception de puces est également un point fort européen. ARM, dont les architectures équipent la quasi-totalité des processeurs mobiles et une part croissante des serveurs IA, est une entreprise britannique aujourd’hui cotée à New York mais dont l’ingénierie reste largement européenne. Infineon, NXP, STMicroelectronics sont parmi les concepteurs de puces spécialisées les plus performants au monde pour les applications embarquées.

Ce portefeuille de compétences change l’équation. L’Europe n’est pas simplement un consommateur passif de technologie : elle est un maillon indispensable de la chaîne d’approvisionnement mondiale, en amont de la fabrication. ASML produit environ 200 machines EUV par an, et chaque machine vaut 200 millions d’euros. Restreindre ou conditionner l’accès à ces équipements est un outil de politique industrielle et géopolitique que Bruxelles commence seulement à pleinement mobiliser.

La division du travail à horizon 2035

La question à horizon 2035 est précise : l’Europe peut-elle maintenir une position industrielle viable dans les semi-conducteurs en maîtrisant le segment mature et en restant importatrice pour les puces IA de pointe, sans se retrouver progressivement exclue des chaînes de valeur où l’IA est intégrée.

Dans le scénario BAU, l’Europe augmente sa capacité mais reste principalement spécialisée dans les nœuds >28 nm et les technologies matures ; la capacité ≤28 nm demeure limitée. TSMC/ESMC Dresden doit apporter des capacités 28/22 et 16/12 nm ; les projets de STMicroelectronics en France et en Italie renforcent surtout des segments FD-SOI et SiC. Intel avait annoncé puis reporté son projet de Magdebourg ; selon la Commission, il a ensuite été retiré, tandis que les investissements européens d’Intel retenus dans le scénario BAU concernent notamment Leixlip, en Irlande. Les nouvelles capacités peuvent couvrir une partie des besoins automobiles, industriels et énergétiques, mais elles ne garantissent pas un approvisionnement domestique fiable et complet, notamment pour la défense et les chaînes dépendantes du packaging ou de composants importés.

La dépendance européenne aux puces IA de pointe tient principalement à l’absence de capacités européennes ouvertes de conception et de fabrication de pointe, face à des fournisseurs et capacités majoritairement américains, taïwanais et sud-coréens. Ce scénario est satisfaisant si la rivalité sino-américaine reste contenue et si Taiwan demeure accessible. Il devient précaire si l’une de ces conditions change.

Un deuxième scénario suppose que la course à l’IA accélère la demande de puces avancées au point de modifier la structure même de la valeur ajoutée industrielle. Dans ce cas, les entreprises qui ne contrôlent pas leur approvisionnement en accélérateurs IA pourraient se trouver désavantagées dans les services financiers, la santé, l’énergie et la logistique. L’IA devient une infrastructure de productivité générale, au-delà des seules applications militaires ou de prestige. La dépendance européenne pour les puces IA de pointe pourrait alors accroître les contraintes compétitives, et le choix de ne pas viser le nœud 3 nm pourrait devenir plus coûteux.

Un troisième scénario, plus incertain mais à surveiller, est celui d’une rupture technologique qui redistribue les cartes. Les architectures neuromorphiques, les puces photoniques ou les processeurs in-memory computing pourraient réduire l’avantage des nœuds sub-5 nm pour certaines applications IA. L’Europe investit dans plusieurs de ces directions, notamment via les programmes Horizon Europe et l’initiative de microélectronique de l’EIC. Si une de ces technologies atteint la maturité commerciale avant 2035, la hiérarchie actuelle entre nœuds avancés et nœuds matures pourrait être partiellement bousculée. C’est un pari technologique à long terme, pas une certitude, et le formuler comme tel est la seule honnêteté intellectuelle possible.

Les signaux à suivre pour distinguer ces trajectoires sont identifiables. L’évolution de la part des puces avancées dans la valeur ajoutée des secteurs industriels européens est le premier indicateur. La dynamique des investissements en R&D des entreprises européennes dans les architectures alternatives en est un deuxième. La solidité du partenariat transatlantique sur les contrôles à l’exportation des équipements critiques, ASML en tête, en constitue un troisième. Et la capacité de l’Europe à former suffisamment d’ingénieurs en microélectronique, un goulet d’étranglement souvent sous-estimé, reste un déterminant de fond.

Ce que l’analyse comparative des stratégies de capture industrielle montre, notamment à travers le prisme de secteurs comme le solaire ou les batteries où la Chine a suivi une logique similaire de montée en gamme progressive, c’est que les positions intermédiaires sont rarement stables sur dix ans. Elles soit montent, soit descendent.

La souveraineté partielle comme doctrine assume ses limites

L’UE combine partenariats internationaux et objectif de développer ses propres capacités industrielles, y compris dans les technologies avancées. Produire des puces matures sur son sol, s’appuyer sur ASML comme levier dans la chaîne d’approvisionnement mondiale, et développer des capacités industrielles pour les nœuds avancés tout en recourant à la diplomatie et aux partenariats. Cette orientation dépend des financements disponibles et des capacités de l’écosystème industriel européen.

Ce choix mérite une réévaluation périodique. L’European Chips Act sera soumis à révision avant 2028. Les données de production de TSMC Dresden, les premiers retours sur l’intégration des puces européennes dans les chaînes automobiles et industrielles, et l’évolution de la demande IA dans les secteurs civils fourniront alors une image plus précise de ce que la souveraineté partielle permet réellement. La doctrine se confrontera aux résultats, et les ajustements nécessaires pourront être décidés sur la base de données effectives plutôt que de projections.

Sources

  1. European Commission COM(2026) 504 – European Chips Act Review (citer sans lien : Commission européenne, COM(2026) 504)
  2. Council of the EU, document 10094/2026 COMPET.1
  3. Deloitte, Semiconductor Outlook 2026 (Deloitte TMT Predictions 2026, sans lien URL stable vérifié)
  4. GlobX, European Chips Act Analysis, mai 2026 (sans lien URL stable vérifié)
  5. The European Perspective, mai 2026 (sans lien URL stable vérifié)
  6. Mathieu Duchâtel, Chine : l’ambition de Xi Jinping et le retour de la bipolarité, in Géopolitique et géoéconomie du monde contemporain, https://shs.cairn.info/geopolitique-et-geoeconomie-du-monde-contemporain–9782348070037-page-546?lang=fr