L’Asie du Sud-Est assemble des puces depuis trente ans, et la vague IA accroît l’enjeu du déficit de fabrication front-end de la région, sans à elle seule prouver un changement complet de hiérarchie. Sur 64 nouvelles fabs prévues en Asie d’ici 2029, six fabs sont prévues en Asie du Sud-Est ; les 58 autres fabs sont prévues hors d’Asie du Sud-Est. L’investissement suit la technologie, et la technologie demeure fortement concentrée en Asie de l’Est, mais cette concentration a évolué historiquement. Hanoï, Kuala Lumpur et Bangkok cherchent à sortir de l’assemblage alors que les barrières à l’entrée se sont considérablement élevées.

L’essentiel

  • L’Asie concentre plus de la moitié de la capacité mondiale de fabrication de semiconducteurs, portée par des investissements massifs, mais la production est largement concentrée en Asie, avec des pôles majeurs à Taiwan, en Corée du Sud, au Japon et en Chine (SEMI, juin 2026).
  • Sur plusieurs dizaines de nouvelles fabs annoncées en Asie d’ici 2029, seule une part minoritaire s’implantera en Asie du Sud-Est.
  • Le Vietnam a lancé la construction de sa première usine de puces en janvier 2026, avec une production d’essai prévue en 2028 : signal d’ambition réelle, mais point de départ d’une trajectoire qui a pris trente ans à la Corée.
  • La montée en valeur est possible, les exemples coréen et taïwanais le prouvent, mais elle suppose des décisions politiques précises et un horizon de vingt à trente ans que peu de gouvernements acceptent d’assumer.
  • Les contrôles d’exportation limitent l’accès à certains équipements avancés selon les technologies et les destinations, et influencent la marge de manœuvre des économies émergentes.

L’assemblage rapporte peu, mais beaucoup de pays en vivent

La chaîne des semiconducteurs a une géographie nette. En amont : la conception, dominée par les États-Unis et la Corée. Au milieu : la fabrication des wafers, que Taiwan et la Corée contrôlent à plus de 60 % de la capacité mondiale pour les nœuds avancés. En aval : l’assemblage, le test et le conditionnement, ce qu’on appelle ATMP, que l’Asie du Sud-Est réalise pour une part substantielle de la production mondiale.

C’est ce dernier maillon que le Vietnam, la Malaisie, les Philippines et la Thaïlande ont bâti depuis les années 1990. Intel assemble à Penang depuis 1972 ; Texas Instruments opère aux Philippines depuis 1979. La Malaisie traite une part significative de l’ATMP mondial. Ces usines emploient des centaines de milliers de personnes et génèrent des exportations réelles.

Mais la valeur ajoutée de l’assemblage représente une fraction de celle de la fabrication. Un wafer sorti de TSMC en nœud 3 nanomètres vaut plusieurs milliers de dollars. Le coût d’assemblage de la puce finale dans une usine malaisienne ou philippine représente une fraction mineure du prix final du composant. La demande IA a soutenu TSMC, dont le bénéfice net a progressé de 36 % en 2024 selon ses résultats annuels, mais la hausse des marges résulte de plusieurs facteurs : utilisation des capacités, volumes, prix et taux de change, sans mécanisme automatique de diffusion vers les assembleurs en aval.

C’est ce que confirment les chiffres SEMI de juin 2026 : des investissements importants en Asie et plusieurs dizaines de nouvelles fabs annoncées d’ici 2029. Six fabs sont prévues en Asie du Sud-Est. Les 58 autres vont là où la technologie est déjà maîtrisée.

Trente ans d’assemblage n’ont pas produit de trajectoire coréenne

L’économiste Noah Smith propose de juger les politiques industrielles à leurs résultats réels. Évaluée à cette aune, la stratégie d’attraction des investissements directs étrangers dans les semiconducteurs en Asie du Sud-Est livre un bilan contrasté.

La Malaisie a tenté de monter en valeur. En 2023, elle a annoncé une nouvelle politique des semiconducteurs avec l’ambition de développer des capacités de conception locale. Intel y a investi plusieurs milliards dans des usines d’encapsulation avancée. Mais la conception de puces exige des ingénieurs formés sur dix à quinze ans, des écosystèmes de sous-traitants spécialisés et des partenaires académiques productifs. Ces actifs ne s’importent pas : ils se construisent.

La Corée du Sud offre le contre-exemple. Samsung a commencé à fabriquer des semiconducteurs dans les années 1970 avec une technologie largement en retard sur les standards mondiaux. L’État coréen a soutenu l’effort par des aides publiques et un investissement continu dans la formation des ingénieurs. La trajectoire a exigé plusieurs décennies avant que Samsung devienne un acteur de premier plan. L’économiste Daron Acemoglu, dans ses travaux sur les institutions et la technologie, souligne que ce type de montée en valeur suppose des choix politiques cohérents sur le long terme, pas seulement des incitations fiscales à l’IDE.

C’est exactement ce qui fait défaut dans la plupart des économies d’Asie du Sud-Est. Les incitations fiscales sont généreuses, mais la politique industrielle reste fragmentée. La Thaïlande a offert des exemptions fiscales massives pendant vingt ans à Honda et Toyota dans l’automobile ; elle reproduit aujourd’hui la même logique dans les semiconducteurs, sans que les deux secteurs aient jamais généré de capacité technologique endogène comparable à celle de la Corée. L’industrie française connaît une tension analogue : attirer des investissements étrangers et développer une industrie souveraine sont deux objectifs qui ne se confondent pas.

Six fabs, et la première fab vietnamienne : signaux réels, calendrier long

Les six installations comptabilisées par SEMI pour l’Asie du Sud-Est d’ici 2029 méritent d’être lues avec précision. Elles concernent des fabs front-end, et non des capacités ATMP avancées. Le packaging avancé, notamment le conditionnement par puce dit chiplet, représente une montée en complexité réelle par rapport à l’assemblage traditionnel. Intel et AMD poussent dans cette direction, car l’assemblage avancé compense en partie les limites de la miniaturisation des nœuds.

Le Vietnam fait figure d’économie la plus ambitieuse. L’annonce d’une première fab en 2026, lancée par Viettel, marque une rupture symbolique. Le Vietnam est surtout présent dans la conception et les activités d’assemblage, packaging et test, sans fabrication domestique de puces établie à cette date. Passer à la fabrication suppose de former des ingénieurs de procédés, d’attirer des équipementiers, de construire une chaîne d’approvisionnement en produits chimiques ultra-purs. Rien de cela ne se fait en trois ans.

Singapour occupe une position différente. La cité-État abrite déjà des fonderies : GlobalFoundries y produit des puces en nœuds matures, et des centres de R&D d’ASML, d’Applied Materials et de Lam Research y sont implantés. Singapour est un hub technologique dont la politique d’immigration et de formation est sciemment orientée vers ce secteur depuis les années 1990. Son modèle est difficilement transposable à des économies dix fois plus grandes.

La Malaisie et les Philippines parient sur l’ATMP avancé. C’est le créneau le plus accessible à court terme et le plus cohérent avec les compétences existantes. L’économiste Isabelle Méjean, dans ses travaux sur les chaînes de valeur mondiales, rappelle que la dépendance à un segment précis crée une vulnérabilité structurelle : si les fabricants de puces intègrent verticalement l’assemblage, tendance que TSMC accélère, les sous-traitants en aval perdent une partie de leur clientèle sans avoir développé d’alternative.

Les contrôles d’exportation changent la donne pour tous les retardataires

La question des équipements EUV transforme le contexte dans lequel s’inscrivent ces ambitions. La lithographie à ultraviolets extrêmes, technologie centrale pour la production de puces avancées, notamment aux nœuds les plus fins, est produite exclusivement par ASML aux Pays-Bas. Les contrôles néerlandais sur certains équipements avancés ont pris effet en 2023 ; d’autres restrictions sur les exportations d’EUV vers la Chine s’étaient accumulées dans les années précédentes. Ces contrôles s’appliquent selon des règles nationales et des autorisations au cas par cas, et non automatiquement à toute économie considérée risquée par les États-Unis.

Pour l’Asie du Sud-Est, l’implication est ambiguë. Les pays d’Asie du Sud-Est ne sont pas les cibles géographiques principales des restrictions visant la Chine, mais certains contrôles d’exportation s’appliquent aussi à eux selon les équipements et destinations. Leur dépendance aux investisseurs américains et à la technologie occidentale les place dans une position délicate : un rapprochement avec Pékin, en termes d’investissements ou de chaînes d’approvisionnement, pourrait créer des tensions avec leurs partenaires occidentaux. Le Lowy Institute, dans son analyse des chaînes d’approvisionnement stratégiques, décrit cette tension comme un effet de bipolarisation forcée : les économies moyennes n’ont pas les moyens de rester neutres dans une guerre technologique entre grandes puissances.

C’est un renversement de la logique des trente dernières années. L’intégration à la chaîne mondiale des semiconducteurs avait jusqu’ici fourni un argument de non-alignement : un pays qui assemble des puces pour Apple et pour Huawei n’a pas intérêt à choisir son camp. Cette neutralité productive devient plus difficile à maintenir quand les aides CHIPS américaines sont assorties de garde-fous qui restreignent certaines expansions de capacités et collaborations technologiques dans les pays étrangers préoccupants. Le Japon et les Pays-Bas ont renforcé leurs contrôles nationaux sur certains équipements avancés en coordination avec des partenaires, sans avoir simplement accepté les règles américaines. Les partenaires asiatiques des États-Unis doivent désormais intégrer cette évolution dans leur calcul.

La question de la souveraineté technologique se pose en termes proches dans d’autres secteurs : l’accès à la technologie de pointe dépend de choix géopolitiques autant que d’investissements.

Leçons de la trajectoire coréenne

La Corée et Taiwan ont développé des capacités avancées que l’Asie du Sud-Est ne possède pas encore. Leur expérience offre des enseignements, sans constituer une recette garantie.

Premier enseignement : la montée en valeur dans les semiconducteurs a exigé un État capable de soutenir un effort industriel sur plusieurs décennies. Samsung a bénéficié d’un soutien public structuré pendant sa phase de rattrapage. Il s’agissait d’un pari orienté marché, mais protégé le temps que la compétitivité soit réelle. L’économiste Philippe Aghion, dans ses travaux sur la politique industrielle schumpétérienne, distingue les subventions qui entretiennent des rentes de celles qui financent la montée en compétences : les premières appauvrissent, les secondes peuvent créer de la valeur si elles sont conditionnées à des objectifs mesurables.

Deuxième enseignement : Taiwan a construit TSMC sur une décision explicite de se spécialiser dans la fabrication pour compte de tiers, un modèle que personne ne jugeait viable en 1987. Morris Chang a parié que les concepteurs américains paieraient pour une fonderie de qualité sans concurrent. Le pari était non évident. Il a réussi parce que TSMC a systématiquement investi en R&D de procédés pour maintenir son avance technologique.

Ces exemples soulèvent une objection sérieuse : le contexte technologique et politique a changé depuis les années 1970-1990. Les barrières technologiques se sont élevées. Les équipements EUV coûtent plusieurs centaines de millions de dollars pièce et ne s’exportent pas librement. Les brevets des acteurs en place couvrent des milliers de procédés. La Chine, malgré des investissements publics massifs, n’a pas encore produit de fonderie capable de rivaliser avec TSMC sur les nœuds avancés.

Cela ne signifie pas que la montée en valeur est impossible. Cela signifie qu’elle suppose des décisions politiques plus ciblées, des partenariats technologiques avec des acteurs existants, et une spécialisation sur des segments où les barrières restent franchissables. L’ATMP avancé, la conception de puces matures pour des marchés spécifiques, les équipements de test : ces niches sont moins notable que la fabrication en nœud 3 nanomètres, mais elles sont accessibles à une économie qui commence.

Les choix ouverts aux économies d’Asie du Sud-Est d’ici 2040

La question longue mérite d’être posée sans faux-semblant. D’ici 2040, trois trajectoires sont concevables pour les principaux pays de la région, et elles ne s’excluent pas mutuellement.

La première est l’approfondissement de l’ATMP avancé. C’est la trajectoire la moins risquée et la plus immédiatement accessible. Elle consiste à monter en complexité dans l’assemblage, chiplets, packaging 3D, intégration hétérogène, plutôt qu’à entrer en fabrication de wafers. La valeur ajoutée y est supérieure à l’assemblage traditionnel, les barrières technologiques restent franchissables avec des partenariats, et la demande liée à l’IA est réelle. La Malaisie et le Vietnam sont les candidats les plus crédibles à cette trajectoire.

Le signal à surveiller : les annonces d’investissement d’Intel, d’AMD et d’Infineon dans leurs unités de packaging, et la montée en puissance des ingénieurs locaux de procédés.

La deuxième est la spécialisation dans la conception de puces matures. Les semiconducteurs à 28 nanomètres et plus, utilisés dans l’automobile, l’industrie, les appareils électroménagers, constituent une part importante du marché en volume. Ces nœuds ne nécessitent pas d’EUV. Ils peuvent être fabriqués avec des équipements moins restrictifs à l’exportation. Une économie qui développe une capacité de conception sur ces nœuds, et s’associe à une fonderie existante pour la fabrication, peut bâtir une industrie viable sans prétendre rivaliser avec TSMC sur les nœuds avancés.

Singapour a commencé ce chemin. Le signal à suivre : la création de centres de design financés par des acteurs locaux, pas seulement des filiales de multinationales.

La troisième est l’intégration dans une chaîne régionale plus dense, avec la Chine comme pivot ou comme contrepoids selon les choix géopolitiques. Pékin investit massivement dans les nœuds matures et recherche des partenariats régionaux en assemblage. Certains pays d’Asie du Sud-Est pourraient être tentés par cette option si les investissements occidentaux se concentrent sur quelques hubs, Singapour, Vietnam, en délaissant les autres. Ce scénario est le plus difficile à calibrer : il offre des débouchés à court terme mais crée une dépendance géopolitique que les événements récents ont rendue coûteuse pour d’autres économies. Le signal d’alerte : une part croissante des IDE semiconducteurs en provenance de Chine sans contrepartie technologique.

La tension entre ces trois trajectoires ne se résout pas par un principe général. Elle se résout par des décisions précises : quelle formation d’ingénieurs, quels partenariats technologiques, quel accès aux équipements, quel positionnement vis-à-vis des contrôles d’exportation américains. Les gouvernements qui clarifient ces choix avant 2030 auront un avantage sur ceux qui laissent la décision aux investisseurs étrangers. La dépendance technologique se construit lentement et se corrige encore plus lentement : les économies qui n’ont pas de politique de formation en ingénierie de semiconducteurs aujourd’hui ne rattraperont pas leur retard en 2035.

La première fab vietnamienne de 2026 est un point de départ, pas une arrivée. Ce qui compte maintenant : le niveau technologique de cette fab, les conditions de transfert de savoir-faire et la capacité du Vietnam à former les ingénieurs qui en feront quelque chose dans dix ans.

Sources

  1. SEMI, Semiconductor Manufacturing in Southeast Asia, juin 2026 : https://www.semi.org/sea/blogs/June-2026
  2. Noah Smith, Democratic economic policy in the age of AI, Noahpinion : https://www.noahpinion.blog/p/democratic-economic-policy-in-the
  3. Lowy Institute, analyses des chaînes d’approvisionnement stratégiques en semiconducteurs (Lowy Institute for International Policy, Sydney)
  4. TSMC, résultats annuels 2024 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, rapport aux actionnaires)
  5. Daron Acemoglu et Simon Johnson, Power and Progress, 2023 (PublicAffairs)
  6. ASML, rapports d’activité 2023-2024 (ASML Holding N.V.)
  7. CSIS, Semiconductors and the US-China Tech War (Center for Strategic and International Studies, Washington)