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— 《进步者日报》编辑部  /  La rédaction

核心要点

  • 欧洲掌握工业级半导体，但在前沿AI芯片方面仍依赖外部。其政策旨在降低这一依赖，目前尚未实现。
  • 2025年，欧盟占全球半导体价值链收入的8.8%。欧盟尚无可比肩台积电的开放式大型晶圆代工厂（用于最先进节点）；但在爱尔兰莱克斯利普拥有英特尔4/英特尔3先进制程产能。顶级AI芯片设计商大多为美国企业，但先进设计并非仅来自美国；制造集中于台湾和韩国。欧洲境内唯一的3nm级产能——爱尔兰莱克斯利普英特尔工厂——主要服务英特尔自身产品，但英特尔同时计划向晶圆代工客户开放部分产能（COM(2026)504；Council EU 10094/2026）。
  • 德累斯顿台积电厂将于2027年以12-28nm制程投产，强化欧洲汽车和工业产业链，但无法填补前沿AI芯片的缺口。
  • 技术主权与完全脱钩成本之间的张力构成这一议题的核心争论。进入先进节点需要极高投资，目前没有任何一手资料表明成员国拒绝承担这些投资。
  • 到2035年，欧洲能否在不被AI价值链边缘化的前提下维持这一中间位置，仍是一个开放性问题。

欧洲占全球市场不足10%，且呈下降趋势

2000年，欧洲生产了全球相当一部分半导体。2025年，这一份额已跌破10%。在基准情景下，欧盟委员会预测2030年整体半导体领域约占9.6%；IDM与无晶圆厂（fabless）份额分别列示，不应叠加计算。政策目标仍为20%。已动员的资金不一定足以扭转长期趋势。

这一退步反映了该行业的内在逻辑。生产具有竞争力的半导体，需要巨额累积投资、大量受训于最新设备的工程师，以及数年内无法重建的分包商生态系统。台积电、三星和英特尔历经数十年大规模投入，才达到3nm节点。欧洲在先进节点的累积投资仍需完成，所需融资能力尚待汇聚。

《欧洲芯片法案》于2022年提出，2023年9月正式通过，目标是提升整个生态系统的韧性，涵盖汽车和工业领域芯片及先进技术产能。第一项目标进展顺利。先进产能目标仍在推进，但所需产能和资金有待构建。战略问题的核心，就在于初始雄心与可能结果之间的落差。

德累斯顿台积电：工业领域的切实进展，AI领域仍显不足

德累斯顿厂被视为欧洲工业复兴的象征，在特定范围内确实如此。台积电联合英飞凌、恩智浦和博世，组建了名为”欧洲半导体制造公司”（ESMC）的合资企业。生产将于2027年启动，采用12至28纳米工艺。这是数年前已成熟的技术，恰好满足电动汽车、工业控制系统和嵌入式电子设备的需求。对于这些应用场景，节点精度不如可靠性和供货稳定性重要。

欧盟在某些组件上大量依赖进口，制造和封装多个环节依赖亚洲设施。2021至2022年的半导体危机严重干扰并一度中断了欧洲汽车生产，但并未导致所有工厂全面停产。德累斯顿台积电厂降低了欧洲对12至28nm汽车和工业芯片的部分依赖，但对5nm以下前沿AI芯片无济于事。文件10094/26 ADD 6确认了欧洲存在脆弱性并需要投资，但未提供专门针对12-28nm节点有显著改善的具体数据。

12nm与3nm之间存在巨大差距。用于大型模型的近期加速器——如英伟达H100——通常采用5nm以下节点制造，英伟达A100则采用7nm制造。顶级逻辑制程产能高度集中于台积电、三星和英特尔，主要分布在台湾、韩国和美国。自2026年起，欧盟在imec支持了一条面向2nm以上技术的先进中试线，但该线仍处于试验阶段，尚无大规模商业量产。

如需深入了解半导体领域的全球竞争动态，大规模公共补贴背景下的半导体之争提供了美国和亚洲在建投资的有益全景。

战略选择，而非默认失败

技术主权与完全脱钩成本之间的张力，体现在马修·杜夏特尔（Mathieu Duchâtel）关于中美两极格局及其对欧洲影响的分析中。杜夏特尔指出，欧洲被迫在完全脱钩（代价过高）与维持依赖（风险过大）之间，自行界定经济安全的内涵。德累斯顿台积电厂在一项具体工业决策中体现了这一张力：该厂强化了欧洲在成熟节点的产能，而在最先进节点上脱钩的代价仍难以厘清。

这一定位自有其逻辑。12-28nm节点对众多汽车和工业应用仍至关重要。在欧洲本土保障这些节点供应，回应了真实而迫切的需求。开发先进节点需要巨额投资、人才和完整生态系统，但政策选项并不必然局限于与现有领导者的正面竞争。

托马斯·菲利蓬（Thomas Philippon）关于市场集中度与工业竞争条件的研究提供了另一个视角。菲利蓬证明，美国市场在许多行业的结构性竞争程度低于欧洲，这客观上形成了租金，具备正确工具的进入者或可加以挑战。顶级产能的集中加剧了系统性风险，这可以为多元化投资提供依据，但并不意味着替代产能能够迅速建立。进入先进节点的财务、技术、工业和人才壁垒极高，集中度论据本身不足以单独支撑入场理由。

真正的问题不是欧洲现在不追求3nm节点是否正确。问题在于：欧洲所巩固的中间位置，是否为其在未来十年AI价值链中保留了足够的筹码，以避免被边缘化。

前沿AI领域的依赖在盟友之间并不对等

须区分两类依赖。依赖美国、台湾台积电或韩国等民主盟友，在大西洋合作框架内政治风险可控。依赖面临日益增大地缘政治压力的行为方——尤其是处于中美对抗核心的台湾——则性质不同。

台积电在最先进节点的全球生产中占据主导地位。台湾生产若遭受重大且持久的冲击，将对先进AI芯片供应产生严重的全球性后果。欧洲因本地替代产能极为有限，将高度暴露于这一风险，而欧盟以外的替代方案自身也面临制约。美国以《芯片与科学法案》回应这一风险，大力补贴在本土建设先进晶圆厂。欧盟拥有《芯片法案》及主要针对先进芯片的《芯片法案2.0》提案，但其资金规模和工业成熟度与美国项目存在差距。

这种地缘政治风险管理的不对称性记录于COM(2026)504：欧盟委员会强调了欧洲生态系统的脆弱性、下游用户产业的漏洞及对第三国的依赖，但未使用”系统性风险”这一表述。文件将与盟友建立战略伙伴关系列为降低风险的路径，这可以减少或分散部分依赖，但不能单独保证完全自主。这是一个诚实但有限的回应，将部分风险管理转移给外交和国际合作，而非依靠自身工业能力。

数字主权问题在加密和安全基础设施领域尤为关键：谁率先部署后量子加密，谁就掌控信息一文表明，级联的技术依赖同样延伸至依托这些芯片的软件和密码层。

设计与设备：欧洲工业版图

在制造端的先进工艺依赖背后，两个相邻领域呈现出更为复杂的现实。欧洲是光刻设备领域的全球领导者。总部位于荷兰费尔德霍芬的阿斯麦（ASML）是极紫外（EUV）光刻系统的唯一供应商，这一系统用于制造最先进的芯片，包括5nm以下的代际产品。没有阿斯麦的EUV设备，台积电、三星和英特尔的顶级逻辑芯片制造将严重受阻。这一地位构成地缘政治筹码：自2023年9月1日起，荷兰强化了对先进设备的出口管制，涉及部分DUV系统；中国获取EUV系统的渠道此前已因许可证限制被封堵。

芯片设计同样是欧洲的强项。ARM架构覆盖几乎所有移动处理器，在AI服务器中占比也不断上升。ARM是一家英国公司，目前在纽约上市，但工程团队仍以欧洲为主。英飞凌、恩智浦、意法半导体在嵌入式应用专用芯片设计领域均属全球顶尖。

这一能力组合改变了整体态势。欧洲并非单纯的技术被动消费者，而是全球供应链在制造上游不可或缺的一环。阿斯麦每年生产约200台EUV设备，每台售价约2亿欧元。限制或附条件地提供这些设备，是布鲁塞尔正开始充分运用的工业和地缘政治政策工具。

2035年的分工格局

2035年的关键问题可以精确表述：欧洲能否在掌握成熟节点、同时进口前沿AI芯片的前提下，维持半导体领域的可行工业地位，而不逐渐被AI整合的价值链所排斥。

在惯性情景（BAU）下，欧洲扩大产能，但主要专注于28nm以上节点和成熟技术；28nm及以下产能仍然有限。德累斯顿台积电/ESMC将带来28/22nm和16/12nm产能；意法半导体在法国和意大利的项目主要强化FD-SOI和碳化硅（SiC）领域。英特尔曾宣布后又推迟了马格德堡项目，据欧盟委员会，该项目此后已被撤回；BAU情景下保留的英特尔欧洲投资主要为爱尔兰莱克斯利普。新增产能可满足部分汽车、工业和能源需求，但不能保证国内供应的可靠性和完整性，尤其是在国防领域及依赖进口封装或零部件的产业链方面。

欧洲对前沿AI芯片的依赖，主要源于缺乏开放式的本土先进设计和制造产能，而现有供应商以美国、台湾和韩国为主。若中美竞争保持克制且台湾维持可及性，这一情景尚属可接受。一旦上述任一条件改变，局面将转为脆弱。

第二种情景设想AI竞赛加速先进芯片需求，乃至改变工业附加值的基本结构。届时，无法掌控AI加速器供应的企业，在金融服务、医疗健康、能源和物流领域可能处于竞争劣势。AI成为普遍性生产力基础设施，超越单纯的军事或声望应用。欧洲对前沿AI芯片的依赖将加剧竞争制约，放弃追求3nm节点的选择代价也可能随之上升。

第三种情景更具不确定性，但值得关注：技术突破打乱现有格局。神经形态架构、光子芯片或存算一体处理器，可能在某些AI应用中削弱5nm以下节点的优势。欧洲正通过”地平线欧洲”计划和欧洲创新委员会（EIC）的微电子倡议，在多个方向上投入。若上述技术之一在2035年前实现商业成熟，当前先进节点与成熟节点之间的等级体系可能被部分打破。这是一个长期技术赌注，并非确定性结论。

区分上述轨迹的可观测信号是可识别的。先进芯片在欧洲工业部门附加值中的占比变化，是第一个指标。欧洲企业在替代架构研发方面的投资动态，是第二个指标。大西洋伙伴关系在关键设备出口管制方面的稳固性——以阿斯麦为核心——构成第三个指标。欧洲培养足够多微电子工程师的能力——这一瓶颈长期被低估——仍是根本性的决定因素。

对工业捕获战略的比较分析——尤其是通过太阳能或电池等领域的案例，中国曾遵循类似的逐步升级逻辑——表明，中间位置在十年内鲜少保持稳定。它们要么向上突破，要么向下滑落。

以有限主权为原则，承认其局限

欧盟将国际伙伴关系与发展自身工业产能（包括先进技术）的目标相结合。具体路径是：在本土生产成熟芯片，以阿斯麦作为全球供应链中的筹码，同时推进先进节点工业产能开发，辅以外交和伙伴关系。这一方向取决于可用资金和欧洲工业生态系统的实际能力。

这一选择值得定期重新评估。《欧洲芯片法案》将于2028年前接受审议。届时，德累斯顿台积电的生产数据、欧洲芯片融入汽车和工业链的初步反馈，以及AI需求在民用领域的演变，将呈现有限主权真正能够实现什么的更清晰图景。原则将接受结果的检验，必要的调整将能够基于实际数据而非预测做出。

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